出资者您好，公司现在在半导体职业范畴的设备大多散布在在芯片封装测验设备范畴，主要有显现驱动芯片COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、贴膜机、引线结构检测机等高速高精的半导体配备。在先进封装制程和第三代半导体相关设备范畴，在商场和技能等方面，公司也正在布局拓宽。公司将继续加大对半导体的研制投入，加强完善新事务板块产业布局，推进公司半导体设备事务板块的开展。感谢您的重视和支撑！出资者您好，公司现在在半导体职业范畴的设备大多散布在在芯片封装测验设备范畴，主要有显现驱动芯片COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、贴膜机、引线结构检测机等高速高精的半导体配备。在先进封装制程和第三代半导体相关设备范畴，在商场和技能等方面，公司也正在布局拓宽。公司将继续加大对半导体的研制投入，加强完善新事务板块产业布局，推进公司半导体设备事务板块的开展。感谢您的重视和支撑！
10月13日主力资金净流出1488.91万元；游资资金净流入722.61万元；散户资金净流入766.3万元。
以上内容为证券之星据揭露信息收拾，由AI算法生成（网信算备240019号），不构成出资主张。
证券之星估值剖析提示联得配备职业界竞争力的护城河一般，盈余才能平平，营收成长性一般，归纳基本面各维度看，股价合理。更多
以上内容与证券之星态度无关。证券之星发布此内容的意图是传达更多具体的信息，证券之星对其观念、判别保持中立，不确保该内容（包含但不限于文字、数据及图表）悉数或许部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关联的内容不对各位读者构成任何出资主张，据此操作，危险自担。股市有危险，出资需谨慎。如对该内容存在贰言，或发现违法及不良信息，请发送邮件至，咱们将组织核实处理。如该文标记为算法生成，算法公示请见 网信算备240019号。
